层压叠板平整性研究

作者：幸锐敏; 林叶; 崔怀磊

来源：印制电路信息, 2014, (07): 30-70.

• 层压对位精度
• 平整性
• 受力均匀

随着电子元器件向着微型化的方向发展,线路板BGA(球栅阵列)区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm,这要求更高的层压对位精度,文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律,在现有设备工艺条件下,把层压对位精度大幅提升至0.038 mm。

• 单位
  深南电路有限公司