摘要

湿热环境对塑封微电路的可靠性影响非常大,本文介绍了IEC、JEDEC、GB、GJB等标准规定的塑封微电路稳态湿热试验(THB)、高加速应力试验(HAST)、无偏置高加速应力试验(UHAST)和无偏置高压蒸煮试验(PCT)等4种试验方法,从标准角度对比分析了4种湿热试验方法及其区别。