收发多功能芯片长寿命评价方法研究

作者：周俊; 刘芳

来源：质量与认证, 2021, (02): 61-63.

DOI：10.16691/j.cnki.10-1214/t.2021.02.006

• 多功能芯片
• 失效分析
• 长寿命

在分析收发多功能芯片失效模式和失效机理的基础上,通过试验研究,提出包括样品筛选、抽样与组装、试验温度、试验时间、失效判据等内容的收发多功能芯片长寿命评价试验方法。

• 单位
  中国电子技术标准化研究院