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摘要
以硅藻土为主要原料，采用湿式研磨和高温煅烧工艺，制备了硅藻土基多孔陶粒。结合TG-DTA、SEM、FI-TR等现代检测手段对材料的结构和性能进行表征。以水体中Cu2+为目标污染物进行了吸附去除研究。结果表明：硅藻土基多孔陶粒内部有大量硅藻土原始孔结构、成孔剂煅烧留下的孔洞以及颗粒堆积形成的空隙构成了三维孔结构。陶粒的孔径分布500～3 500 nm,比表面积6.14 m2/g,孔隙率约47.8%。溶液中Cu2+与陶粒表面及孔道的羟基型表面功能基，通过静电作用形成配位体，通过羟基的氢与Cu2+发生交换反应，使Cu2+得以去除。
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