科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下，系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破。新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起，并实现了相互间高速通讯功能。封装工艺与晶圆制造工艺的全面融合，使封装可靠性、封装效率得到极大的提升，封装寄生效应得到有效抑制。文章概述了微系统封装结构及类型，阐述了高可靠晶圆级芯片封装(WLP)、倒装焊封装(BGA)、系统级封装(SIP)、三维叠层封装、TSV通孔结构的实现原理、关键工艺技术及发展趋势。
-
单位中国电子科技集团公司第二十六研究所; 中国电子科技集团公司第二十四研究所
