摘要

半导体产业是高资本、高投入、高风险且进入门槛高的产业,从产业现状分析,中国半导体产业除封测外,设备及材料、设计、制造等环节仍处于低端水平,高端产品严重依赖进口。提高中国半导体国产化率水平面临技术难度高、资金投入巨大且国内缺乏芯片设备、设计与制造领域的高新人才等问题。《瓦森纳协定》于2019年12月被重新修订,随之增加了对计算机光刻软件和大硅片切磨抛技术的出口管制,面对如此变化我国半导体产业势必受到影响。从中国半导体产业发展现状入手,分析目前产业发展态势及问题,并研究《瓦森纳协定》重新修订后对我国半导体产业的影响,最后提出相应的解决措施和建议。