小型化收发组件结构设计

作者：吴天阳; 张晖; 张帅

来源：电子与封装, 2020, 20(01): 56-59.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0113

• 小型化
• 收发组件
• 热仿真
• 随机振动仿真

论述了一种小型化收发组件结构设计方案,在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析。通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真,并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振动试验结果,并对仿真结果进行了验证,提高了收发组件的小型化一次设计成功率。