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摘要
随着厚铜多层PCB在电子产品上应用的不断增多,其可加工性及热可靠性倍受关注,文章针对厚铜多层PCB的使用特点,从其基板材料入手,分析与研究了影响板材热膨胀系数、层间粘合力及树脂填充等特性的因素,利用高填充及增韧手段,使板材获得低的热膨胀系数及高的粘合力,并在厚铜多层PCB应用中具备良好的适应性。
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随着厚铜多层PCB在电子产品上应用的不断增多,其可加工性及热可靠性倍受关注,文章针对厚铜多层PCB的使用特点,从其基板材料入手,分析与研究了影响板材热膨胀系数、层间粘合力及树脂填充等特性的因素,利用高填充及增韧手段,使板材获得低的热膨胀系数及高的粘合力,并在厚铜多层PCB应用中具备良好的适应性。
