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摘要
银浆是IC类产品所用芯片和框架结合一个非常重要的粘合介质,但是银浆的存储需要很低的温度环境,所以其使用前需要进行回温解冻,以便其各项性能恢复到正常水平,如果其回温解冻的条件、特别是回温时间没有达到规定的要求,存在对其粘贴IC类芯片造成损伤的风险,造成封装后产品使用过程中失效。
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银浆是IC类产品所用芯片和框架结合一个非常重要的粘合介质,但是银浆的存储需要很低的温度环境,所以其使用前需要进行回温解冻,以便其各项性能恢复到正常水平,如果其回温解冻的条件、特别是回温时间没有达到规定的要求,存在对其粘贴IC类芯片造成损伤的风险,造成封装后产品使用过程中失效。
