科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
<正>干气密封的核心技术在于微米级槽型的加工，密封槽型的理论要求深度一般为hg = 3～10 μm、粗糙度要求Ra ≤0.8 μm，目前主流开槽方式为激光加工，实际加工精度与理论研究存在较大差距
-
单位中国科学院上海光学精密机械研究所; 南京先进激光技术研究院; 强场激光物理国家重点实验室
<正>干气密封的核心技术在于微米级槽型的加工，密封槽型的理论要求深度一般为hg = 3～10 μm、粗糙度要求Ra ≤0.8 μm，目前主流开槽方式为激光加工，实际加工精度与理论研究存在较大差距
