2019封测年会企业推荐

来源：电子工业专用设备, 2019, 48(04): 84-96.

<正>大族激光显视与半导体装备事业部成立于2010年,聚焦于LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案,主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料的加工工艺和智能车间解决方案;事业部在职员工逾千人,研发人员占60%以上,2018年事业部销售额超过10亿元。