利用AMI软件进行模流分析,预测了电路板外壳的充填时间、熔接痕和气穴的位置以及翘曲变形量,通过改变注射过程中工艺参数使得翘曲变形量有所减小,并以此指导模具结构设计,模具采用斜导柱和T型块侧向抽芯机构成型侧凹、弹簧拉杆定距分型机构和锁模器完成凝料的自动脱落及二次分型,设计的电路板外壳注射模结构合理,注射成型的塑件质量良好。
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