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摘要
大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命。依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对大尺寸陶瓷封装器件进行参数化建模,模拟了包括随机振动、机械冲击和恒定加速度在内的结构可靠性试验过程,研究了盖板及焊框厚度对盖板可靠性的影响,得到如下结论:焊框厚度对盖板的可靠性影响较小,增加盖板厚度可以大幅度地提升封装中盖板的可靠性。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
