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摘要
实验以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃与Al2O3粉料为原料,设计玻璃与Al2O3粉料复合的质量比分别为60∶40、55∶45、50∶50、45∶55,采用低温烧结法制备LED基板材料。研究结果表明:随着Al2O3含量(质量分数)增加,样品的烧成收缩率与热导率先增加后减小。添加45%Al2O3的玻璃/Al2O3材料于875℃烧结良好,试样烧成收缩率为12.82%,体积密度为3.10 kg/L,10 MHz下介电常数为8.03,介电损耗为0.000 7,热导率为2.89 W/(m·K)。高温下Ca2+离子、Al3+离子、Si4+离子与O2-离子聚集在一起发生了化学反应,形成了CaAl2Si2O8晶体。玻璃/Al2O3烧结材料的主晶相为玻璃、氧化铝、钙长石,SEM显示烧结体微观结构致密。因此该体系材料比较适合用作低温烧结LED基板材料。
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单位洛阳理工学院
