全膝关节置换术后切口周围皮缘坏死的原因分析

作者：高增鑫; 邱贵兴; 翁习生; 林进; 金今; 赵庆; 赵宏; 汪学松; 杨新宇

来源：中华外科杂志, 2008, 46(9): 664-666.

DOI：10.3321/j.issn:0529-5815.2008.09.008

• 关节成形术
• 置换
• 膝
• 切口周围皮缘坏死
• 微创

目的 探讨人工全膝关节置换术后切口周围皮缘坏死的原因及防治措施.方法 2003年1月～2005年11月,全膝关节置换382例患者(494膝)中发生切口周围皮缘坏死15例,回顾性分析这15例患者的临床资料.结果 全部伤口清创后均获愈合,平均愈合时间较正常延长3周以上;9例患者术后伸膝乏力伴前膝痛,6个月后明显好转.术后15例患者经平均2年随访,结果显示平均膝关节活动度92°;膝关节HSS功能评分由术前平均60分提高到86分;无继发感染和畸形发生.结论 发现皮肤坏死应尽早清创,坚持适当功能锻炼,仍可获得良好疗效.掌握微创技术可预防切口周围皮缘坏死.

• 单位
  中国医学科学院; 中国协和医科大学; 北京协和医院