过孔多余短柱对信号完整性的影响

作者：王红飞; 陈蓓

来源：印制电路信息, 2013, (04): 40-43.

• 过孔
• 短柱
• 信号完整性
• 印制电路板 Via Holes
• Stub
• Signal Integrity
• PCB

在高速多层PCB中,当信号从顶层传输到内部某层时,用通孔连接就会产生多余的导通孔短柱,多余短柱会引起反射、附加电容和电感,从而导致阻抗不连续、损耗等信号完整性问题。采用盲、埋孔虽可避免短柱,但成本较高,研究短柱对过孔信号完整性的影响有助于平衡成本与性能。本研究通过实验研究了短柱对单端、差分过孔阻抗的影响,并进一步研究了短柱对单端过孔信号损耗、谐振频率的影响。试验表明:过孔阻抗随短柱长度增加而下降;对于单端过孔,短柱长度每增加0.10 mm,过孔阻抗下降(0.4-0.9)Ω;对于差分过孔,短柱长度每增加0.10mm,过孔阻抗下降(0.6-1.1)Ω。通过S参数曲线发现,短柱越长,单端过孔信号损耗...

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司