在工程应用中,热电制冷(TEC)芯片可能由于多种原因无法在理想均温工况工作,即出现局部高温的情况。本文通过设定的非均匀温度分布来模拟热端散热不良工况,应用三维有限元分析方法对其工作性能进行数值模拟研究。从不同热端工作温度(th:20～40℃)、高温区最高过余温度(θm:5～30℃)、高温区面积常数(ω:7/16～12/16)等方面分析了不同工况下TEC芯片的工作性能,结果表明:相对制冷量偏差达到-8.788%,相对功率偏差达到2.608%,相对COP偏差达到-10.9%。
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