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摘要
伴随光纤传感器不断发展，其应用范围逐渐步入高温领域，由于聚酰亚胺具有良好的耐高低温性能，利用热固化和光固化加工工艺对光纤进行涂覆成为提高光纤耐高温性能的主要方式。本文研究涂覆层PI厚度对光纤高温性能的影响，构建耐高温光纤模型及Mesh网格划分，利用有限元软件ANSYS WORKBENCH模拟分析光纤光栅在不同PI厚度下的等效热应力，根据200℃～400℃稳态环境下光纤光栅轴向热应力分析结果，本文所选用的聚酰亚胺材料参数匹配最佳厚度为18μm，为加工聚酰亚胺光纤涂层厚度选择提供了依据。
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单位武汉工程大学; 中国特种设备检测研究院; 机电工程学院
