存储对IC器件引出端焊接性能的影响

作者：许慧

来源：电子工艺技术, 2014, 35(04): 227-241.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2014.04.005

• 存储
• IC引脚
• 镀层老化
• 可焊性

主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验,通过可焊性及数据分析等手段,获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况,从而为制定合理的元器件储存期限提供试验依据。

• 单位
  工业和信息化部电子第五研究所