In基低温钎料性能及其应用研究进展

作者:皋利利; 王莹; 赵猛; 王晓蓉; 朱昳赟
来源:电子工艺技术, 2021, 42(06): 311-323.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2021.06.001

摘要

相比传统的Sn-Pb钎料,In基钎料由于相对较低的熔点、适用于镀Au层上的焊接以及优越的抗热疲劳性能等优点,可满足高可靠电子组件中多温度梯度的焊接需求。综述并介绍了典型In基钎料的润湿性能、微观组织以及焊点力学性能特点。

  • 单位
    上海无线电设备研究所

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