金合金导电环用低脆性钎料研究

作者：牟国倩; 曲文卿^*; 寇璐璐; 庄鸿寿

来源：航空制造技术, 2019, 62(07): 84-90.

DOI：10.16080/j.issn1671-833x.2019.07.084

• 金合金
• 导电环
• 脆性
• 界面金属间化合物(IMC)
• 钎料

采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn2、AuSn4、Ag3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn2、Ag2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低。力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂。

• 单位
  自动化学院; 北京航空航天大学