长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究

作者：陈光耀; 虞勇坚; 戴莹; 邹巧云; 吕栋; 陆坚

来源：电子与封装, 2021, 21(07): 11-14.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0701

• 长期湿热
• Au-Al键合
• 金属间化合物
• 退化

为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究。选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结构演变对键合强度及可靠性的影响。试验结果表明,湿热环境对塑封电路Au-Al键合界面结构和可靠性有明显的影响,Au-Al界面易形成金属间化合物且生长较快,且随着时间的增加,键合界面产生裂纹和空洞,力学性能降低。