用于5G高频/高速覆铜板的苯并口恶嗪改性进展

作者：陈丹丹; 刘奔奔; 许兴燕; 李向梅^*; 杨荣杰

来源：高分子材料科学与工程, 2021, 37(11): 173-184.

DOI：10.16865/j.cnki.1000-7555.2021.0289

• 覆铜板
• 介电性能
• 阻燃
• 耐热性能
• 苯并口恶嗪

综述了5G通讯对于覆铜板介电性能、热性能和阻燃性能的要求及高频/高速覆铜板用树脂基体的优缺点，重点介绍了苯并口恶嗪用于覆铜板的研究进展。苯并口恶嗪树脂具有出色的耐热性和阻燃性、优异的尺寸稳定性及低的介电常数和介电损耗，在电子元器件中得到广泛应用。通过对其进行分子设计改性、纳米材料改性和共聚共混改性可进一步提高其介电性能、热性能和阻燃性，从而作为高性能树脂基体或黏合剂分别应用于刚性和挠性覆铜板中。最后根据5G高频/高速覆铜板的市场需求，对苯并口恶嗪树脂的应用进行了展望。

• 单位
  北京理工大学; 材料学院