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摘要
为降低石墨烯(Gr)透明电极与p-GaN之间的肖特基势垒与接触电阻,进行了将银、金、镍和铂四种金属或氧化镍作为中间层引入它们两者之间的尝试。使用有限元方法模拟研究了Gr与金属或氧化镍的不同厚度组合对LED的光、热和电特性的影响。发现:透明导电层的透光率和LED芯片的表面温度均随石墨烯和金属或氧化镍厚度的增加而降低;1.5nm的Ag、Ni、Pt,1nm Au或1nm的NiOx分别与3层(3L)Gr复合时为优化厚度组合,其中,1.5nm Ni/3LGr为最佳Gr/金属复合透明电极。
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为降低石墨烯(Gr)透明电极与p-GaN之间的肖特基势垒与接触电阻,进行了将银、金、镍和铂四种金属或氧化镍作为中间层引入它们两者之间的尝试。使用有限元方法模拟研究了Gr与金属或氧化镍的不同厚度组合对LED的光、热和电特性的影响。发现:透明导电层的透光率和LED芯片的表面温度均随石墨烯和金属或氧化镍厚度的增加而降低;1.5nm的Ag、Ni、Pt,1nm Au或1nm的NiOx分别与3层(3L)Gr复合时为优化厚度组合,其中,1.5nm Ni/3LGr为最佳Gr/金属复合透明电极。
