碳化硅作为第三代半导体材料的代表，有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，由其制成的半导体器件在高温、高压、高频大功率的环境下具备良好的性能表现，被广泛应用于汽车、工业与能源、5G建设等领域。本文介绍了碳化硅产业链及其应用领域和发展前景。
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