内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能

作者：王哲; 王永通; 刘佳欣; 牟运; 彭洋; 陈明祥^*

来源：发光学报, 2022, 43(07): 1139-1146.

• 发光二极管(LED)
• 内嵌PCB
• 直接电镀铜陶瓷基板(DPC)
• 散热
• 光热性能

普通印刷电路板(PCB)材料热导率低，散热性能不佳，难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”)，利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热，并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘剂将DPC基板固定在开窗的PCB基板中，电互连后得到内嵌基板。相较于普通PCB基板，相同电流下内嵌基板表面温度低，温升趋势放缓，当电流从200 mA增加到400 mA时，内嵌基板温升比普通PCB基板低约42.1℃。当电流为350 mA时，内嵌基板封装的LED样品热阻和结温变化分别为15.55 K/W和9.36℃，其光功率随电流增加而增大，并始终高于同电流下普通PCB基板封装LED；在400 mA时，两者光功率相差约16.7%。实验表明，内嵌基板是一种高性能、低成本的封装基板，可有效提高大功率LED散热性能，满足功率器件封装应用需求。

• 单位
  华中科技大学; 航天学院