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摘要
以T800碳纤维/X850环氧树脂复合材料T型制件为结合对象，利用COMSOL Multiphysics仿真软件，建立了反映复合材料制件单馈口谐振腔体微波固化的有限元仿真模型，研究了微波腔体和制件内部的电磁场、温度场、固化度场的分布规律及其与微波输入功率的映射关系。结果表明：在微波腔体内和制件内存在相反的电场强度分布，在复合材料制件内，远离微波馈入端口的区域的电场强度要高于近馈入端口区域，且在制件棱角区域，电场强度存在较强的尖端效应；随微波输入功率增加，微波腔体及制件内部的电场强度均随之增加，制件内电场强度最大值出现在上、下表面，且下表面温度明显较上表面高；提高微波输入功率会导致制件升温过快，进而诱发温度及固化度梯度。在升温中后期的制件厚度方向，温度和固化度梯度较明显。本文推荐微波输入功率应控制在500 W以内。
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