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摘要
建立了某航天电子产品焊接组件冷却过程的有限元热分析模型,研究了硅铝管壳与铅锡焊料的热物理参数随温度变化的规律。以降低低温共烧陶瓷(LTCC)基板第一主应力为优化目标,采用正交试验法得到了优化的冷却工艺参数,在该工艺参数下对回流焊冷却过程进行了仿真和试验研究。结果表明,LTCC基板的整体变形表现为自基板底部向管壳内部凸起,与检测结果一致。LTCC基板第一主应力的最大值分布在基板的圆角处,但不足以引起裂纹。采用文中所提出的冷却工艺参数,可以有效提高LTCC基板的焊接质量。
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建立了某航天电子产品焊接组件冷却过程的有限元热分析模型,研究了硅铝管壳与铅锡焊料的热物理参数随温度变化的规律。以降低低温共烧陶瓷(LTCC)基板第一主应力为优化目标,采用正交试验法得到了优化的冷却工艺参数,在该工艺参数下对回流焊冷却过程进行了仿真和试验研究。结果表明,LTCC基板的整体变形表现为自基板底部向管壳内部凸起,与检测结果一致。LTCC基板第一主应力的最大值分布在基板的圆角处,但不足以引起裂纹。采用文中所提出的冷却工艺参数,可以有效提高LTCC基板的焊接质量。
