常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

作者：郭利静; 张力红; 武红娟; 代瑞慧

来源：电子与封装, 2019, 19(09): 19-23.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0905

• 环氧树脂
• 酚醛树脂
• 环氧塑封料

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。

• 单位
  河北农业大学