耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究

作者：曹万荣; 曹梅盛; 杨引萍; 包永忠

来源：绝缘材料, 2010, (03): 8-11.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2010.03.003

• 胶粘剂
• 有机硅
• 耐热
• R/Si比
• 云母板 adhesive
• organosilicon
• high-temperature resistance
• ratio of Si/R
• mica plate

以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体,选择烃基与硅原子比值(R/Si)为1～1.2,用间歇缩聚工艺合成的硅树脂胶粘剂,经红外光谱、TGA和力学性能分析,结果表明,研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特点,性能与日本信越化学公司的KR-242A相当。

• 单位
  浙江大学