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摘要
采用注射成形工艺制备了CuW5、CuW10和CuW15系列复合材料。实验从控制烧结样品微观结构的角度出发,对三种成分的CuW复合材料进行了不同温度下的烧结。重点考察了烧结温度及保温时间对烧结坯微观结构的影响,探讨两相不溶的复合材料的烧结致密化行为,同时对烧结坯的综合性能进行了检测。实验结果显示,CuW复合材料注射坯经一次烧结后达到95%以上的相对密度,三维线性收缩率均匀,钨颗粒均匀分布于铜基体上。CuW复合材料导电率与致密度、钨含量相关,导电率随烧结密度增加而增大,钨含量增加CuW复合材料导电率降低。
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