针对某机载设备电路板在可靠性与环境鉴定试验中出现的振动疲劳故障,该文采用有限元仿真方法对飞机振动条件下电路板响应进行模拟,通过实测数据验证并修正仿真模型,使得仿真结果更符合实际,以便找到产品的振动薄弱环节。仿真结果显示,光耦器件为该电路板的振动薄弱环节,最后提出改进措施并验证有效性。