插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制

作者：曹瑞; 吴亚宁; 王智彬; 孟猛

来源：金属加工(热加工), 2019, (10): 92-96.

• 元器件
• 焊点失效
• 焊接性不良
• 失效分析

宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、成分分析等方法,对引脚焊点的失效原因进行分析。结果表明:引脚焊点前端的焊料润湿不良时,焊接界面结合较差且已产生裂纹源,因裂纹前端存在应力集中,在温度交变或外力冲击作用下,致使裂纹扩展并导致焊点失效。

• 单位
  中国空间技术研究院