线路板中电解铜箔底蚀的原因分析

作者：陈燕华

来源：门窗, 2019, (14): 230.

• 线路板
• 电解铜箔
• 底蚀
• 原因

从当前电子工业发展的现状来说,童工印刷线路板,可以充分确保不同电子元件能够达成高效的衔接。因此论文在进行观点阐释的过程中,结合电解铜箔底蚀现象展开了探讨和分析。在论文的研究过程中,首先是针对电解铜箔底蚀的原因进行分析,同时也提出在设计线路板过程中,有效规避电解铜箔底蚀的策略。