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摘要
文章主要从材料选择、工程设计、氮化铝陶瓷放置、压合方法及电镀等几个方面进行介绍，通过优化相关资料和工艺方法，来解决嵌埋陶瓷PCB基板生产过程中易出现的层偏、缺胶、空洞、开短路等一系列的品质问题，突破技术瓶颈，提高了高散热嵌埋陶瓷PCB的制作能力。
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单位胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司
文章主要从材料选择、工程设计、氮化铝陶瓷放置、压合方法及电镀等几个方面进行介绍，通过优化相关资料和工艺方法，来解决嵌埋陶瓷PCB基板生产过程中易出现的层偏、缺胶、空洞、开短路等一系列的品质问题，突破技术瓶颈，提高了高散热嵌埋陶瓷PCB的制作能力。
