高密度超多芯连接器组装工艺研究

作者：张涛; 肖剑锋; 何冬梅

来源：电子工艺技术, 2015, 36(01): 34-37.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.010

• 高密度超多芯连接器
• 微小焊接间隙
• 波峰焊接

为了适应电子产品小型化和高密度集成要求,高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了研究。通过焊接工艺优化,成功实现了焊接间隙0.08 mm的LRMS系列连接器可靠焊接,一次组装合格率达到98%以上。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所