本发明提供了一种连接ODS-W/Cu模块的方法,以及由其制备得到的ODS-W/Cu模块。该方法步骤如下步骤:步骤一:ODS-W板的预处理;步骤二:机械加工在ODS-W板表面形成孔结构;步骤三:在表面具有孔结构的ODS-W板的表面上电镀Cu;步骤四:HIP连接制备ODS-W/Cu模块。该方法制备的ODS-W/Cu模块界面结合良好,具有优异的结合强度和热导率,能够更好的满足聚变反应堆服役环境对偏滤器材料的性能需求。