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摘要
综述了国内外低介电高分子材料的研究进展，其中，包括氟化聚酰亚胺、氟化环氧树脂、液晶聚合物LCP、复合高分子低介电材料等，对比并分析了低介电高分子材料与传统低介电材料的性能差异，展示了行业对新型低介电材料的性能需求，总结了其在信息通信设备中的应用前景，以及高分子材料低介电改性方法和原理，其中，主要包括降低材料极化率和降低材料单位体积内偶极子数量。介绍了目前低介电改性高分子材料的研究方法，包括聚合接枝含氟材料，引入低介电常数无极填料，与含氟材料共混，对材料进行氟化处理，引入孔隙或者孔隙材料等。最后，通过对比几种主要的低介电高分子材料改性方法的特点，研究了未来低介电改性高分子材料的发展方向及趋势。
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