耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能

作者：杨珂珂; 李晓冬; 曹家凯; 孙小耀; 姜兵; 刘杰^*

来源：中国粉体技术, 2020, 26(05): 60-65.

DOI：10.13732/j.issn.1008-5548.2020.05.010

• 球形硅微粉
• 硅烷偶联剂
• 表面改性
• 覆铜板

采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试。结果表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善; KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及应用性能。

• 单位
  南京理工大学