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摘要
挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法。系统包括基本资料模块、参数采集模块、综合数据库模块、智能数据分析模块以及监测显示与数据报表模块。参数采集模块包括显微镜自动数据采集装置和铜厚测试装置，通过显微镜自动数据采集装置采集刻蚀工序的线宽、线距和钻孔工序的孔径，采用铜厚测试装置测量铜厚，统计工序缺陷数据；采用多元统计过程控制方法、神经网络和支持向量机为基本分析方法，对所采集的数据进行智能分析，预测工序和生产线异常，对产生的异常源进行识别。实现了对挠性电路板制造过程和质量的自动监控，提高工序稳定性和产品良率。 L’invention concerne un système et un procédé de contr?le automatique et d’analyse intelligente d’un processus de fabrication de carte de circuit imprimé flexible. Le système comprend un module d’informations de base, un module d’acquisition de paramètres, un module de base de données complète, un module d’analyse de données intelligent et un module d’affichage de contr?le et de rapport de données. Le module d’acquisition de paramètres comprend un dispositif d’acquisition automatique de données de microscope et un dispositif d’essai de l’épaisseur de cuivre; le dispositif d’acquisition automatique de données de microscope acquiert la largeur de ligne et la distance de ligne d’un processus de gravure et l’ouverture d’un processus de per?age ; le dispositif d’essai de l’épaisseur de cuivre est adopté pour mesurer l’épaisseur de cuivre, et les statistiques de données de défaut de processus sont mises en ?uvre. Un procédé de commande de processus statistique multidimensionnel, un réseau neuronal et une machine vectorielle de support sont adoptés en tant que procédés d’analyse de base de manière à exécuter une analyse intelligente sur des données acquises, à prédire des anomalies de processus et de cha?ne de production et à identifier des sources d’anomalies générées. Un contr?le automatique du processus de fabrication et de la qualité d’une carte de circuit imprimé flexible peut être effectuer, et la stabilité des processus et le rendement des produits peuvent être améliorés.
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