封装工艺中的物态变化与对策

作者：朱小铁

来源：机车电传动, 2009, (01): 72-73.

DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2009.01.014

• 滤波器封装
• 真空蒸发
• 提纯
• 相变应力

通过对GE信号系统用高频滤波器产品封装工艺总结,阐述了物态变化对电器封装质量的影响,提出了为保证产品性能要求应采取的措施。其成功经验对于其他电器封装也有一定借鉴。

• 单位
  株洲时代新材料科技股份有限公司