机载设备使用环境恶劣,发热量大,针对这种情况,开展气密性密封机箱设计。重点在于在整个散热过程中,气流只通过风道流通,不与模块的电子元器件直接接触,使机箱内部与外界完全隔离,达到全密闭空间。仿真分析用于验证散热结论,优化模块布局,从而达到设计要求。