摘要
采用机械合金化(mechanical alloying,MA)结合放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)工艺制备了一系列Cu1.8S-x%Ba TiO3(x=0,0.075,0.1,0.15,0.2)(质量分数)块体材料,研究了复合纳米Ba TiO3对Cu1.8S的相结构、微观形貌、热电性能及力学性能的影响。结果表明,纳米Ba TiO3的加入不影响Cu1.8S的相结构、晶胞参数和载流子浓度;纳米Ba TiO3均匀分布在Cu1.8S基体的晶界处,产生钉扎效应进而细化晶粒并产生气孔。Cu1.8S-0.2%Ba TiO3样品在773 K时获得最低的热导率2.2 W·(m·K)-1,所有样品的ZT值基本保持不变,约0.39 (773 K)。同时Cu1.8S-x%Ba TiO3块体样品的维氏硬度由820 MPa (x=0)增加到870 MPa (x=0.2)。本研究表明在Cu1.8S中复合纳米Ba TiO3可以在不影响材料热电性能的前提下有效提升块体样品的力学性能,为后续Cu-S体系热电性能和力学性能的协同提升提供了思路,有利于制备高机械性能且稳定耐用的Cu-S体系的热电器件。
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