埋碳条件下石墨烯与硅粉反应过程研究

作者:郁柏松; 朱业宁; 席子建; 苏玉庆; 孙苗苗; 魏军从; 涂军波*; 王义龙
来源:耐火材料, 2023, 57(01): 45-54.

摘要

为探究埋碳条件下石墨烯与硅粉的反应过程,对多层石墨烯(层数<30)和w(Si)=99.47%的硅粉于不同温度下(1 000、1 100、1 200、1 300、1 400、1 500、1 600℃)热处理3 h,结合反应后试样的物相组成和显微结构,对试样的反应过程进行热力学分析和机制探究。结果表明:1)热处理温度为1 000℃时,试样中出现了以SiC为晶核的无定形SiO2微球;2)热处理温度为1 200℃时,生成以SiC纳米线为桥和桥上的无定形SiO2球体构成的串珠状晶须;3)热处理温度<1 400℃时,SiO2微球和串珠状晶须的含量、直径均随着温度的升高逐渐增大;4)热处理温度为1 500℃时,发生碳热还原反应,无定形SiO2含量逐渐减少,SiC纳米线含量增多;5)热处理温度为1 600℃时,试样内均是SiC纳米线,且SiC纳米线的生长主要遵循气-固反应机制。