新思科技与台积公司合作 为下一代高性能计算设计提供解决方案

作者：龚夏

来源：计算机与网络, 2021, 47(21): 75.

<正>新思科技近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作,以提供更高水平的系统集成,满足高性能计算(HPC)应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台,高效访问基于台积公司3DFabric的设计方法,以显著推进大容量3D系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统(TSMC-SoIC)技术中提供3D芯片堆叠支持,并在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS)技术中提供2.5/3D先进封装支持。