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摘要
微波复合基板兼具树脂基体的高韧性和陶瓷填料优异的介电、热学性能，是航空航天、电子对抗、5G通讯等领域的关键材料。本工作采用螺杆造粒与注塑成型相结合的新技术制备了聚苯醚（简写为PPO）为基体、钙镧钛(Ca0.7La0.2TiO3，简写为CLT)陶瓷为填料的新型微波复合基板，并对基板的显微结构、微波介电性能、热学性能和力学性能进行表征。结果表明，采用这种新技术制备的微波复合基板组成均匀且结构致密。随着CLT陶瓷的体积分数从0增加至50%，基板的介电常数从2.65提高到12.81，介电损耗从3.5×10-3降低至2.0×10-3（@10GHz）；同时热膨胀系数从7.64×10-5/℃显著降低至1.49×10-5/℃，热导率从0.19 W·m-1·K-1提高至0.55 W·m-1·K-1；此外抗弯强度从97.9 MPa提高至128.7 MPa。填充体积分数40%CLT陶瓷的复合基板综合性能优异：εr=10.27，tanδ=2.0×10-3（@10GHz），α=2.91×10-5/℃，λ=0.47 W·m-1·K-1，σs=128.7 MPa，在航空航天、电子对抗、5G通讯等领域具有良好的应用前景。
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