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摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域,公开一种紫外LED封装结构,包括：LED支架、紫外LED芯片、粘合层和无机玻璃,通过粘合层将LED支架与无机玻璃相连接实现密封功能。其中：粘合层包括：有机粘合剂模块、紫外吸光剂模块和干燥剂模块,有机粘合剂模块将LED支架与无机玻璃相连接,紫外吸光剂模块用于阻隔紫外LED芯片发出的紫外光线对有机粘合剂的老化衰退影响,干燥剂模块用于阻隔外部空气环境的水汽成分,保护紫外LED芯片不受其影响。本实用新型解决了紫外LED封装结构中有机粘合剂易受紫外光照射的老化问题和紫外LED芯片易受空气水汽干扰的失效问题,有效提高了紫外LED的稳定性。
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