摘要
在Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料中熔入0.5%~10%(质量分数)的In粉以改变钎料的显微组织,进而改善焊料的性能。实验结果表明:β-Sn(In)、Ag3(Sn,In)和Cu6(Sn,In)5相存在于所有的含In钎料中,在SAC305-10In焊料中发现了InSn4物相。随着In含量的增加,β-Sn晶粒形核点增加,其形核模型由{101}转变为{301},从而细化β-Sn晶粒,使得β-Sn的形态由粗大晶粒转变为交错晶粒,最后转变为多晶粒。结果表明,这种β-Sn晶粒形态转变引起细晶强化与固溶强化的联合作用,使得SAC305-xIn焊料的显微硬度随着In添加量的增加而显著升高。
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