层压白角白边不良分析和改善

作者：郭祖庆; 赵勇

来源：印制电路信息, 2018, 26(03): 64-67.

<正>PCB层压制程出现的白角和白边是常见的品质缺陷,这些缺陷往往只能在外层蚀刻后才能发现,严重时白边会延伸至有效图形里面,如果层压工序不加强此类问题重视,报废板是很容易的事。现对白角和白边产生的根本原因进行了实验取证分析,通过前期的实验摸索,改善此类品质缺陷,从而达到提高层压制程的整体良率。