被制裁的半导体产业:大国底牌之争

作者：傅蓓芬; 曹韵; 徐宏宇

来源：竞争情报, 2023, 19(02): 2-12.

DOI：10.19442/j.cnki.ci.2023.02.001

近来，美国又紧锣密鼓出台了一系列对华科技制裁措施，试图将“科技竞争”势态进一步升级，引起了国内外的广泛关注。半导体行业作为这场竞争的焦点，再次被推上风口浪尖，素来奉行自由经济的美国通过出台《2022芯片与科学法案》、修改《出口管制条例》、组建“芯片四方联盟”、拉拢日韩及中国台湾地区等一系列“连环杀招”，企图强行扩大美国半导体产能，“不被中国赶上”。让一个产业成为地缘政治的武器，显然有悖产业发展的规律。作者曾在本刊2021年第3期发表《美国“芯”荒》一文，梳理当时美国面临的产业困局。如今，随着这场中美“芯片战”愈演愈烈，本刊再次邀请作者带领读者们回顾从20世纪80年代后期到90年代前期的美日半导体博弈史，以期回答“中国半导体产业是否会重蹈日本之殇”的问题。

• 单位
  上海科学技术情报研究所